根據材質(zhì)的不同，使用的
等離子清洗機設備的不同，保存環(huán)境的不同，其效果保持時(shí)間不一樣。短的話(huà)可能幾分鐘，長(cháng)的可能達到數幾十個(gè)小時(shí)，不過(guò)時(shí)效都是會(huì )隨著(zhù)時(shí)間而降低的，所以一般建議設備處理完產(chǎn)品后盡快進(jìn)行下一道工序的操作。
在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，等離子清洗機設備是一個(gè)重要環(huán)節，它適用于對原料和半成品每一步可能存在的雜質(zhì)進(jìn)行清洗，以避免雜質(zhì)影響產(chǎn)品的質(zhì)量和下游產(chǎn)品的性能，等離子清洗設備對于單晶硅的生產(chǎn)、光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工藝以及封裝工藝中的使用都是不可少的。
通常采用的清洗技術(shù)有濕法清洗和干法清洗兩種，目前濕法清洗仍然是工業(yè)上的主流，占清洗步驟的90%以上。濕法生產(chǎn)是用化學(xué)溶劑對硅片進(jìn)行噴霧、擦洗、蝕刻和溶解，使表面的雜質(zhì)與溶劑發(fā)生化學(xué)反應，產(chǎn)生可溶性物質(zhì)、氣體或直接脫落，再用超純水清洗硅片表面，使其干燥，達到潔凈度要求。同時(shí)為提高硅片的清洗效果，可采用超聲波、加熱、真空等輔助技術(shù)。濕洗包括純溶液浸漬、機械擦拭、超聲/兆聲清洗、旋轉噴霧等。相對來(lái)說(shuō)，干式清洗是指不依賴(lài)于化學(xué)試劑的清洗技術(shù)，包括等離子體清洗、氣相清洗、束流清洗等。
由于工藝技術(shù)和應用條件的不同，使得目前市場(chǎng)上的半導體清洗設備也存在明顯的差異性，目前，市場(chǎng)上主要的清洗設備是單晶圓清洗設備、自動(dòng)清洗臺和洗刷機設備。從二十一世紀到現在，以單晶圓清洗設備、自動(dòng)清洗臺、洗刷機為主要清洗設備。
